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PCVD與傳統(tǒng)CVD技術(shù)的區(qū)別
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PCVD與傳統(tǒng)CVD技術(shù)的區(qū)別在于等離子體含有大量的高能量電子,這些電子可以提供化學(xué)氣相沉積過程中所需要的激發(fā)能,從而改變了反應(yīng)體系的能量供給方式。由于等離子體中的電子溫度高達(dá)10000K,電子與氣相分子的碰撞可以促進(jìn)反應(yīng)氣體分子的化學(xué)鍵斷裂和重新組合,生成活性更高的化學(xué)基團(tuán),同時(shí)整個(gè)反應(yīng)體系卻保持較低的溫度。這一特點(diǎn)使得原來需要在高溫下進(jìn)行的CVD過程得以在低溫下進(jìn)行。
ICP刻蝕機(jī)的應(yīng)用
沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司——生產(chǎn)、銷售ICP刻蝕機(jī),我們公司堅(jiān)持用戶為上帝,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽(yù),氣相化學(xué)沉積設(shè)備,以產(chǎn)品求發(fā)展,以質(zhì)量求生存,我們熱誠地歡迎各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。
等離子體處理可應(yīng)用于所有的基材,甚至復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、等離子體清洗,氣相化學(xué)沉積設(shè)備公司,等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體處理時(shí)的熱負(fù)荷及機(jī)械負(fù)荷都很低,因此,低壓等離子體也能處理敏感性材料。等離子刻蝕機(jī)的典型應(yīng)用包括:
等離子體清除浮渣
光阻材料剝離
表面處理
各向異性和各向同性失效分析應(yīng)用等離子刻蝕反應(yīng)材料改性
包裝清洗
鈍化層蝕刻
聚亞酰胺蝕刻
增強(qiáng)粘接力
生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用
聚合反應(yīng)
混合物清洗
預(yù)結(jié)合清洗
ICP刻蝕機(jī)的測(cè)量與控制
沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司生產(chǎn)、銷售ICP刻蝕機(jī),氣相化學(xué)沉積設(shè)備價(jià)格,以下信息由沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司為您提供。
由于等離子刻蝕工藝中的過程變量,如刻蝕率、氣壓、溫度、等離子阻抗,等等,不易測(cè)量,因此業(yè)界常用的測(cè)量方法有:
虛擬測(cè)量(Virtual Metrology)
等離子刻蝕過程控制示意圖
光譜測(cè)量
等離子阻抗監(jiān)控
終端探測(cè)
遠(yuǎn)程耦合傳感
控制方法
run-to-run 控制(R2R)
模型預(yù)測(cè)控制(MPC)
人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制
企業(yè): 沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司
手機(jī): 13898863716
電話: 024-88427871
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