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光刻工藝主要性一
光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征,還需要相應(yīng)光刻機與之配對調(diào)試。一般情況下,一個芯片在制造過程中需要進行10~50道光刻過程,由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等,不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣,RR5光刻膠公司,即使類似的光刻過程,不同的廠商也會有不同的要求。
針對不同應(yīng)用需求,光刻膠的品種非常多,這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實現(xiàn)。因此,通過調(diào)整光刻膠的配方,RR5光刻膠,滿足差異化的應(yīng)用需求,是光刻膠制造商的技術(shù)。
此外,由于光刻加工分辨率直接關(guān)系到芯片特征尺寸大小,而光刻膠的性能關(guān)系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應(yīng)。光刻分辨率與曝光波長、數(shù)值孔徑和工藝系數(shù)相關(guān)。
光刻膠底膜處理:清洗:清潔干燥,使硅片與光刻膠良好的接觸。烘干:去除襯底表面的水汽,RR5光刻膠多少錢,使其干燥,增粘處理(涂底): 涂上增加光刻膠與硅片表面附著能力的化合物,HMDS,光刻膠疏水,Sio2 空氣中,Si-OH, 表面有,親水性,使用HMDS (H2C)6Si2NH 涂覆,熏蒸 與 SI –OH結(jié)合形成Si-O-Si(CH2)2,與光刻膠相親。
發(fā)展
Futurrex在開發(fā)產(chǎn)品方面已經(jīng)有很長的歷史
我們的客戶一直在同我們共同合作,創(chuàng)造出了很多強勢的產(chǎn)品。
在晶體管(transistor) ,封裝,微機電。顯示器,OLEDs,波導(dǎo)(waveguides) ,VCSELS,
成像,RR5光刻膠報價,電鍍,納米碳管,微流體,芯片倒裝等方面。我們都已經(jīng)取得一系列的技術(shù)突破。
目前Futurrex有數(shù)百個技術(shù)在美國商標(biāo)局備案。
Futurrex 產(chǎn)品目錄
正性光刻膠
增強粘附性正性光刻膠
負(fù)性光刻膠
增強粘附性負(fù)性光刻膠
先進工藝負(fù)性光刻膠
用于lift-off工藝的負(fù)性光刻膠
非光刻涂層
平坦化,保護、粘接涂層
氧化硅旋涂(spin-on glas)
摻雜層旋涂
輔助化學(xué)品
邊膠清洗液
顯影液
去膠液
Futurrex所有光刻產(chǎn)品均無需加增粘劑(HMDS)
企業(yè): 北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
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