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焊接
焊接:也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固后便接合,必要時(shí)可加入熔填物輔助,它是適合各種金屬和合金的焊接加工,不需壓力。2、壓焊——焊接過程必須對(duì)焊件施加壓力,精密零件加工工廠,屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。3、釬焊——采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料做釬料,利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材,填充接頭間隙,精密零件的加工,并與母材互相擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)鏈接焊件。適合于各種材料的焊接加工,也適合于不同金屬或材料的焊接加工。
焊接過程控制一直是焊接領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),焊接過程控制水平的提升是焊接技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵要素之一。 近代焊接過程控制 自從19世紀(jì)出現(xiàn)真正的焊接技術(shù),早的焊接過程控制也隨之而來。這種控制是由鐵匠簡(jiǎn)單地用手工來完成的,其通過感覺q官來獲取焊接過程中火焰及焊縫信息,從而進(jìn)行控制。這種焊接過程控制方法一直為現(xiàn)在的焊接工人所沿用。 現(xiàn)代焊接過程控制 隨著科技的發(fā)展,各種電子產(chǎn)品的不斷升級(jí),焊接過程的控制開始由人工控制升級(jí)到半人工控制、焊接過程自動(dòng)控制。 用于焊接過程控制的傳感器 焊接過程控制的傳感器主要有:聲學(xué)傳感器、電弧傳感器、光學(xué)傳感器。 ●聲學(xué)傳感器 在20世紀(jì)70年代,Kaskinen等用聲學(xué)傳感器控制GTAW的弧長(zhǎng);Lewis等用聲學(xué)信號(hào)監(jiān)視激光焊時(shí)等離子體的生成情況,精密零件加工,并根據(jù)等離子體與熔深的關(guān)系判斷焊縫的熔透情況;MC John則進(jìn)一步利用上述方法實(shí)現(xiàn)了對(duì)激光焊的實(shí)時(shí)檢測(cè)。
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超聲波焊接后產(chǎn)品發(fā)生溢料或毛邊原因如下:
1.超聲波功率太強(qiáng);
2.超音波熔接時(shí)間太長(zhǎng);
3.空氣壓力(動(dòng)態(tài))太大;
4.上模下壓力(靜態(tài))太大;
5.上模(HORN)能量擴(kuò)大比率太大;
6.塑料制品導(dǎo)熔線太外側(cè)或太高或粗。
上述六項(xiàng)為造成超聲波熔接作業(yè)后產(chǎn)品發(fā)生溢料毛邊的原因,零件加工五金精密,然而其中關(guān)鍵的是第六項(xiàng)超聲波的導(dǎo)熔線開設(shè),一般在超聲波熔接作業(yè)中,空氣壓力大在 2~4kg,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值j的超聲波導(dǎo)熔線,是在底部0.4~0.6m/m×,高度0.3~0.4m/m。如:此型&Delta,尖角約呈60°,超出這個(gè)數(shù)值將會(huì)使超聲波熔接時(shí)間、壓力、機(jī)臺(tái)或上模功率的升高,如此就形成上述1~6項(xiàng)溢料與毛邊。
解決方法:
1.降低壓力、減少超聲波熔接時(shí)間(降低強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn));
2.減少機(jī)臺(tái)功率段數(shù)或小功率機(jī)臺(tái);
3.降低超聲波模具擴(kuò)大比;
4.使用超聲波機(jī)臺(tái)微調(diào)定位固定;
5.修改超聲波導(dǎo)熔線。
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