沉鎳-宣城漢銘表面處理電鍍-不銹鋼沉鎳

化學沉鎳金鎳不達標是為什么

近年來，在無鉛化的大背景下，PCB產(chǎn)業(yè)隨之發(fā)生重大變化，表面處理工藝亦然如此。沉金工藝在諸多選擇中可謂異軍突起，因其固有的優(yōu)點，其所占比重迅速提高，當前已經(jīng)占據(jù)PCB總量的半壁江山。但沉金工藝又有其難以克服的，鎳腐蝕問題就是一直困擾沉金的難題。關于鎳腐蝕問題，國內(nèi)外同行都做了許多方面的研究，沉鎳電鍍廠，盡管對鎳腐蝕控制取得長足的進步，然而對此問題的認識、理解依舊不盡而一。實際生產(chǎn)中鎳腐蝕問題仍是難以，沉鎳，沉金焊接性投訴還是時有發(fā)生。

由于化學沉鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學沉鎳的工業(yè)應用及工藝設計具有多樣性和性的特點。化學穩(wěn)定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學沉鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

用化學沉鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。

以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，不銹鋼沉鎳，所以化學沉鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)為1％～l5％，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學沉鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5％以上。

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