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電鍍原理和設(shè)備構(gòu)造的簡單講解

電鍍原理：借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體的表面沉積一金屬或合金層的方法，稱為電鍍。通過對電鍍原理和設(shè)備構(gòu)造的簡單講解，使大家對電鍍相關(guān)知識有初步的了解。對設(shè)備結(jié)構(gòu)及流程進(jìn)行說明，同時(shí)將各部品的結(jié)構(gòu)、及工作原理進(jìn)行講解，并指出可能影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要結(jié)構(gòu)及動作部分。為現(xiàn)場生產(chǎn)中更好地理解并控制重要品質(zhì)項(xiàng)目提供幫助。

根離子的主要缺點(diǎn)

根離子的主要缺點(diǎn)是對工件、鍍槽、陽極的腐蝕性大，槽液維護(hù)要求高。當(dāng)鍍液含有3克/升以上的鐵離子時(shí)，就會嚴(yán)重影響鉻層的光澤與鍍液的分散能力，降低工作范圍及電流效率。因此若以根離子完全代替硫酸根離子的鍍鉻電解液，由于上述的缺陷，不能長期很好地生產(chǎn)。而采用根和硫酸根離子配合的鍍鉻電解液，應(yīng)用較廣。 一般的電鍍流程:先處理一下底材表面潔凈，活化，增進(jìn)電鍍效率及表面附著力;電鍍一底材表面 電鍍薄膜;后處理一將 電鍍殘留藥業(yè)去除，干燥，防止鍍層變異，品質(zhì)不良。

鍍鎳溶液的常見金屬雜質(zhì)是什么?

鍍鎳溶液的常見金屬雜質(zhì)是什么?答:鍍鎳電解液對雜質(zhì)非常敏感，當(dāng)存在某些金屬雜質(zhì)時(shí)(其含量甚微)，會使鎳鍍層質(zhì)量變壞。銅、鐵、鋅等金屬離子是鍍鎳液中常見的有害金屬雜質(zhì)。鐵在電解液中比鎳優(yōu)先沉積在陰極上，而使鍍層發(fā)脆，易龜裂。鐵在鍍鎳液中的高含量不得大于0.1克/升。銅的析出電位低，所以優(yōu)先在陰極析出，使鎳層呈棕黑色或灰黑色。銅的高允許含量為0.02克/升。鋅在鍍鎳液中的允許含量不大于0.01克/升，當(dāng)電解液中含有少量鋅時(shí)，在鍍件的邊緣及尖角上產(chǎn)生光亮的鍍層。