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(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%??蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是x-ray對BGA、GSP等焊點隱藏器件也可檢查。
(2)較高的測試覆蓋度??梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂,x-ray可以很快地進行檢查。
安悅科技研發(fā)x-ray無損檢測設備,電容缺陷檢測X Ray,公司致力于為PCBA、SMT組裝、半導體器件、電池、汽車電子、太陽能、LED封裝、五金件、汽車壓鑄件、輪轂等行業(yè)提供量身定做x-ray無損檢測的解決方案。
其中型號為HT100無損檢測儀:主要適用于BGA、CSP、flipchip、半導體內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測,QFN焊接缺陷檢測X Ray,并能快捷清晰的檢測電路板的焊接情況,特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。
隨著國家大力發(fā)展汽車行業(yè),對于汽車輪轂的需求量越來越大,輪轂生產(chǎn)廠均必須嚴格檢查輪轂質(zhì)量,避免含有缺陷的不合格輪轂流入市場,為了滿足國家規(guī)定的嚴格檢測要求和日益劇增的輪轂需求量,x-ray無損檢測技術被廣泛運用于汽車輪轂缺陷檢測領域。
x-ray無損檢測技術是現(xiàn)代工業(yè)探測領域的基礎技術之一。在汽車輪轂制造產(chǎn)業(yè),通過X射線探測鋁合金輪轂鑄件中是否存在缺陷。
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