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6、燒結(jié)
燒結(jié)是把印刷到電池片表面的電極在高溫下燒結(jié),使電極和硅片本身形成歐姆接觸,提高電池片的開路電壓和填充因子,使電極的接觸具有電阻特性以達(dá)到高轉(zhuǎn)效率,燒結(jié)過程中也可利于PECVD工藝所引入-H向體內(nèi)擴(kuò)散,可以起到良好的體鈍化作用。
燒結(jié)方式:高溫快速燒結(jié),加熱方式:紅外線加熱
燒結(jié)是集擴(kuò)散、流動(dòng)和物理化學(xué)反應(yīng)綜合作用的一個(gè)過程,正面Ag穿過SiNH擴(kuò)散進(jìn)硅但不可到達(dá)P-N面,背面Ag、Al擴(kuò)散進(jìn)硅,由于需要形成合金需要到一定的溫度,Ag、Al與Si形成合金的穩(wěn)定又不同,就需要設(shè)定不同的溫度來分別實(shí)現(xiàn)合金化。
六、鍍減反射膜
拋光硅表面的反射率為35%,為了減少表面反射,提高電池的轉(zhuǎn)換效率,需要沉積一層氮化硅減反射膜?,F(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中常采用PECVD設(shè)備制備減反射膜。PECVD即等離子增強(qiáng)型化學(xué)氣相沉積。它的技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源,樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上,利用輝光放電使樣品升溫到預(yù)定的溫度,然后通入適量的反應(yīng)氣體SiH4和NH3,氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng),在樣品表面形成固態(tài)薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半導(dǎo)體材料的基石,它是先通過拉單晶制作成硅棒,然后切割制作成的。由于硅原子的價(jià)電子數(shù)為4,序數(shù)適中,所以硅元素具有特殊的物理化學(xué)性質(zhì),可用在化工、光伏、芯片等領(lǐng)域。特別是在芯片領(lǐng)域,正式硅元素的半導(dǎo)體特性,使其成為了芯片的基石。在光伏領(lǐng)域,可用于太陽能發(fā)電。而且地球的地殼中硅元素占比達(dá)到25.8%,開采較為方便,可回收性強(qiáng),庫存發(fā)電板光伏板多少錢,所以價(jià)格低廉,進(jìn)-步增強(qiáng)了硅的應(yīng)用范圍。
印刷電路板的制造
印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái),用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。
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