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6、燒結(jié)

燒結(jié)是把印刷到電池片表面的電極在高溫下燒結(jié)，使電極和硅片本身形成歐姆接觸，提高電池片的開路電壓和填充因子，使電極的接觸具有電阻特性以達(dá)到高轉(zhuǎn)效率，燒結(jié)過程中也可利于PECVD工藝所引入－H向體內(nèi)擴(kuò)散，可以起到良好的體鈍化作用。

燒結(jié)方式：高溫快速燒結(jié)，加熱方式：紅外線加熱

燒結(jié)是集擴(kuò)散、流動(dòng)和物理化學(xué)反應(yīng)綜合作用的一個(gè)過程，正面Ag穿過SiNH擴(kuò)散進(jìn)硅但不可到達(dá)P-N面，背面Ag、Al擴(kuò)散進(jìn)硅，由于需要形成合金需要到一定的溫度，Ag、Al與Si形成合金的穩(wěn)定又不同，就需要設(shè)定不同的溫度來分別實(shí)現(xiàn)合金化。

六、鍍減反射膜

拋光硅表面的反射率為35%，為了減少表面反射，提高電池的轉(zhuǎn)換效率，需要沉積一層氮化硅減反射膜?，F(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中常采用PECVD設(shè)備制備減反射膜。PECVD即等離子增強(qiáng)型化學(xué)氣相沉積。它的技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體SiH4和NH3，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜即氮化硅薄膜。

硅片是半導(dǎo)體材料的基石，它是先通過拉單晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的價(jià)電子數(shù)為4，序數(shù)適中，所以硅元素具有特殊的物理化學(xué)性質(zhì)，可用在化工、光伏、芯片等領(lǐng)域。特別是在芯片領(lǐng)域，正式硅元素的半導(dǎo)體特性，使其成為了芯片的基石。在光伏領(lǐng)域，可用于太陽能發(fā)電。而且地球的地殼中硅元素占比達(dá)到25.8%，開采較為方便，可回收性強(qiáng)，庫存發(fā)電板光伏板多少錢，所以價(jià)格低廉，進(jìn)-步增強(qiáng)了硅的應(yīng)用范圍。

印刷電路板的制造

印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。

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