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真空電鍍:Vacuum metalizing,即是物理氣相沉積(PVD),即在真空下將原子打到靶材表面上達到鍍膜的目的。早運用于光學鏡片,如航海望遠鏡鏡片,后來隨著技術(shù)的改進,延伸到了唱片、磁盤、光盤、手機外殼、機械刀具等材料上的裝飾鍍膜、材料表面改性等。
設(shè)計考慮因素
真空電鍍所使用設(shè)備通常較為高昂,加上工藝流程復雜,對環(huán)境要求高;為此真空電鍍單價比水電鍍昂貴。
真空電鍍受設(shè)備內(nèi)真空環(huán)境體積影響,因此對靶材尺寸有一定的要求,廣州真空電鍍,不適合大靶材,常見的真空腔室內(nèi)靶材應小于1.2 * 1.1m(3.94 * 3.3ft),3D工件應小于1.2 * 0.5m(3.94 * 1.6ft)
干法電鍍:
干法電鍍包括真空電鍍、氣相電鍍(氣相沉積),以及使用熔融金屬進行的熔融電鍍。
真空電鍍(真空電鍍):
真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發(fā)金屬或化合物的方法,通過將蒸發(fā)的原子或分子應用于要電鍍的物體,深圳五金電鍍,在表面上形成金屬或化合物的薄膜。在這里,薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。
工業(yè)應用包括裝飾、包裝紙等,真空電鍍,將鋁沉積在金屬光澤上,作為電氣應用,用于電阻和電容器。
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