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電路板加工費(fèi)如何核算?
要看這個(gè)電路板加工費(fèi)是誰做,是空板貼片還是電路板長生產(chǎn),貼片的話是按點(diǎn)數(shù)算的,一般一個(gè)Chip(電阻、電容類)元件算一個(gè)點(diǎn),其他有引腳的按引腳數(shù)目算,四只引腳一個(gè)點(diǎn),不足四個(gè)點(diǎn)的按一個(gè)點(diǎn)算。線路板廠的話就直接計(jì)算單個(gè)線路板多少錢。
電路板加工其實(shí)就是印制電路板,COB加工定制,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,COB加工設(shè)計(jì),故被稱為“印刷”電路板。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA .
PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費(fèi)包括:
一,PCB板費(fèi)(PCB工程費(fèi) PCB板費(fèi) PCB測(cè)試費(fèi))
二,采購元件
三,SMT加工費(fèi)(SMD貼片 DIP后焊)
四,PCBA測(cè)試費(fèi)和組裝費(fèi)
二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,COB加工批發(fā),回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,坪山新區(qū)加工,導(dǎo)致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時(shí)間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長潤焊時(shí)間。
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