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DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,COB邦定加工定制,嚴重時于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,福永街道加工,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,COB邦定加工生產(chǎn),導致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長潤焊時間。
SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來,國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展,在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化,而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。
就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術!下面我們就進入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,SMT貼片加工定制,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應的標準的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標準文件分享出來
PS:GB/T的標準內(nèi)容相對比較滯后,如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照IEC的標準,從搜集信息的結果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標準目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。
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