降級(jí)太陽(yáng)能板電池板回收-振鑫焱物資回收-瓊中太陽(yáng)能板電池板

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中．如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接．隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了．

標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒(méi)有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”．

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，瓊中太陽(yáng)能板電池板，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了．這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接．

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因?yàn)槿绱耍琍CB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。

隱裂、熱斑、PID效應(yīng)，降級(jí)太陽(yáng)能板電池板回收，是影響晶硅光伏組件性能的三個(gè)重要因素。

4. 形成“隱裂”的原因

外力：電池片在焊接、層壓、裝框或搬運(yùn)、安裝、施工等過(guò)程中會(huì)受外力，當(dāng)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、設(shè)備故障或操作不當(dāng)時(shí)會(huì)造成隱裂。

高溫：電池片在低溫下沒(méi)有經(jīng)過(guò)預(yù)熱，拆卸太陽(yáng)能板電池板多少錢(qián)，然后在短時(shí)間內(nèi)突然受到高溫后出現(xiàn)膨脹會(huì)造成隱裂現(xiàn)象，如焊接溫度過(guò)高、層壓溫度等參數(shù)設(shè)置不合理。

原材料：原材料的缺陷也是導(dǎo)致隱裂的主要因素之一。

電路板的結(jié)構(gòu)　　

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

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