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電路板如何變臟？

電路板位于許多設(shè)備中，但是它們對灰塵和碎屑的保護(hù)并不完全。機器中的縫隙會使灰塵自行進(jìn)入內(nèi)部。此外，許多較大的設(shè)備中存在的用于防止過熱的風(fēng)扇也會將雜物從空氣中吸到機器內(nèi)部，然后將其放在電路板上。

不同類型的污染物

干污染物–灰塵和污垢是常見的干污染物，因為它們經(jīng)常存在于空氣或附近的表面中。這些往往更容易清洗。

濕污染物–與干污染物不同的是，像塵垢，助焊劑，蠟狀油和蘇打水這樣的濕污垢需要不同的清潔方法。

電路板的安全與預(yù)防。

4、PECVD

等離子體化學(xué)氣相沉積。太陽光在硅表面的反射損失率高達(dá)35%左右。減反射膜可以提高電池片對太陽光的吸收，有助于提高光生電流，進(jìn)而提高轉(zhuǎn)換效率：另一方面，薄膜中的氫對電池表面的鈍化降低了發(fā)射結(jié)的表面復(fù)合速率，減小暗電流，提升開路電壓，提高光電轉(zhuǎn)換效率。H能與硅中的缺陷或雜質(zhì)進(jìn)行反應(yīng)，從而將禁帶中的能帶轉(zhuǎn)入價帶或者導(dǎo)帶。

在真空環(huán)境下及480攝氏度的溫度下，通過對石墨舟的導(dǎo)電，工程拆卸組件多少錢，使硅片的表面鍍上一層SixNy薄膜。

電路板的結(jié)構(gòu)　　

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。