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1.負(fù)載均衡。為保證兩臺(tái)SMT貼片機(jī)在貼片時(shí)間相同的情況下,合理分配兩臺(tái)SMT貼片機(jī)的補(bǔ)丁組件數(shù)量。
2.SMT貼片機(jī)本身。SMT貼片機(jī)本身有大速度值,但要達(dá)到這一點(diǎn)通常是很難做到的,與X/Y結(jié)構(gòu)貼片機(jī)有一定的聯(lián)系,SMT貼片加工設(shè)計(jì),在貼片速度上要盡量多拾取頭部的配置措施。另外,SMT貼片加工價(jià)格,在放置過(guò)程中,把同一種類型的元件放在一起,減少裝配件的次數(shù),節(jié)省放置時(shí)間。
影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有:粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好,在嚴(yán)重的情況下,焊膏僅在模板上滑動(dòng),在這種情況下,根本不能印刷焊膏。
否則,在印刷過(guò)程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見(jiàn)表3-2。一般來(lái)說(shuō),細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度,但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷,并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常,考慮到性能和價(jià)格,引腳間距被視為重要的選擇因素之一。
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