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對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō),據(jù)行內(nèi)調(diào)查,化學(xué)鍍錫層致命的弱點(diǎn)就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據(jù)悉,國(guó)內(nèi)先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué),之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè)),一直至今,10年來(lái)行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得比較好的。
因此,生產(chǎn)時(shí)焊接水平?jīng)Q定了線密度的大小。焊點(diǎn)的間距過(guò)小,人工焊接的難度就加大了許多,線路板生產(chǎn)工廠,這時(shí)解決焊接質(zhì)量的方法——減低工效。不然的話之后的問(wèn)題會(huì)越來(lái)越多,也越來(lái)越難處理。焊接人員的水平和效率決定了焊點(diǎn)的窄間距。
當(dāng)焊盤或過(guò)線孔尺寸太小,對(duì)于人工鉆孔來(lái)說(shuō)難度就加大了。當(dāng)焊盤的尺寸與鉆孔尺寸不匹配時(shí),線路板生產(chǎn)定做,對(duì)于數(shù)控鉆孔來(lái)說(shuō)就是了,焊盤容易呈C字形狀。情節(jié)嚴(yán)重的話焊盤都會(huì)被鉆掉的。
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