臺(tái)錫金屬-環(huán)保無(wú)鉛錫膏廠

焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析

      焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種smt設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為的smt元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑.，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑.將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

　    雙面回流焊接已采用多年，長(zhǎng)安環(huán)保無(wú)鉛錫膏廠，在此，先對(duì)面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然，廣東環(huán)保無(wú)鉛錫膏廠，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。

為什么要進(jìn)行低溫存儲(chǔ)呢？

       大家都知道焊錫膏內(nèi)部有活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)能夠起到去除氧化物的作用。活性物質(zhì)釋放活性劑的能力與溫度是有關(guān)系的，環(huán)保無(wú)鉛錫膏廠，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質(zhì)，不至于在沒(méi)有使用的時(shí)候內(nèi)部就已經(jīng)激烈反應(yīng)，環(huán)保無(wú)鉛錫膏廠，錫膏就應(yīng)該低溫下面保存。一般的儲(chǔ)存溫度為1-10度。

　　那么是不是溫度越低，錫膏存儲(chǔ)就越好呢？其實(shí)不是的。存儲(chǔ)溫度太低了，錫膏容易結(jié)晶，影響品質(zhì)。此外溫度過(guò)高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時(shí)間短。

錫粉成分、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。 錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一點(diǎn)，一般為85~90%，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。

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