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錫膏的價格較貴,如果造成浪費的話,會使得企業(yè)的生產(chǎn)成本增加,降低市場競爭力。特別是在競爭日益激烈的電子加工行業(yè),這點更是尤為重要。很多錫膏的報廢,都是由操作不當(dāng)引起的,因此,在錫膏的使用中,無鉛錫膏回溫廠家,要嚴(yán)格注意:一般錫膏開封之后,在24小時內(nèi)要用完。取出的錫膏如果暴露在空氣中需要在1個小時內(nèi)用完。
放置于盒中未與空氣接觸的錫膏需要在4個小時內(nèi)用完。用不完的錫膏需要放置到冰柜之中,再次拿出來使用的錫膏需要經(jīng)過攪拌之后再使用,無鉛錫膏廠家廠家,這樣效果會更好。如果長時間沒有使用的話,需要加入一些新的錫膏,攪拌之后再使用。注意這些操作方法,可以有效的減少錫渣的報廢。
有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量的球形錫粉煉制而成。具的連續(xù)印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在回焊之后的殘留物且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。
免清洗錫膏焊接完后,PCB板面比較光潔、殘留少,通過各種電氣性能技術(shù)檢測,環(huán)保無鉛錫膏廠家,不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。
1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法,無鉛錫膏,驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產(chǎn)品;1998年10月日本松夏公司款批量生產(chǎn)的無鉛電子產(chǎn)品問世;2000年6月:美國IPC Lead-Free Roadmap 第4版發(fā)表,建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品,2004年實現(xiàn)無鉛化;無鉛錫膏
2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版發(fā)表,建議日本企業(yè)界于2003年實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化無鉛電子組裝;2002年1月歐盟 Lead-Free Roadmap1.0 版發(fā)表,根據(jù)問卷調(diào)查結(jié)果向業(yè)界提供關(guān)于無鉛化的重要統(tǒng)計資料;無鉛錫膏
企業(yè): 廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司
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