溫度跟蹤儀怎么樣-無錫溫度跟蹤儀-奇兵爐溫記錄儀

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，溫度跟蹤儀直銷，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，溫度跟蹤儀價格，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，無錫溫度跟蹤儀，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

iBoo爐溫曲線測試儀，iBoo爐溫測試儀，iBoo爐溫測量儀在鋼鐵熱處理爐溫均勻性方面有大量的實踐經(jīng)驗，溫度范圍800-1300度；測試時間1-15小時。

實驗得出出爐鋼坯加熱溫度過高、在爐保溫時間太長，不利于降低能耗和氧化燒損。合理的加熱溫度有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低消耗，減少設(shè)備維護(hù)量。爐溫測試儀適用于測量粉末涂料和油漆在面包爐或帶輸送鏈烘爐中的溫度。爐溫測試儀在鞍鋼、本鋼、攀鋼、酒鋼、馬鋼等加熱爐上的應(yīng)用。通過爐溫測試儀溫度測試，得出鋼坯在爐內(nèi)的加熱溫度曲線，得出鋼坯包括表面、中心、水印和爐氣的實際溫度分布，同時測試鋼坯的氧化燒損率，了解鋼坯的加熱質(zhì)量，對數(shù)學(xué)模型系數(shù)進(jìn)行修正，尋找減少氧化燒損的途徑。

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