浙江爐溫-奇兵爐溫跟蹤儀-爐溫儀

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，爐溫測(cè)試儀，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

由于鋼鐵熱處理爐溫跟蹤儀在測(cè)試爐溫時(shí)安裝與測(cè)試過程工作量很大，所以除過爐溫跟蹤儀隔熱箱隔熱盒的性能必須確保有充分余量外，熱電偶的選擇也是必須引起重視的問題。對(duì)如此復(fù)雜的爐溫測(cè)試保證每次測(cè)試完全成功是第i一位的。

爐溫跟蹤儀是檢測(cè)跟蹤鋼鐵產(chǎn)品生產(chǎn)全過程溫度是否達(dá)標(biāo)的重要設(shè)備，爐溫記錄儀，為鋼鐵產(chǎn)品性能穩(wěn)定與新鋼鐵產(chǎn)品的研發(fā)，上海寶鋼每年都會(huì)進(jìn)行幾十次的爐溫均勻性測(cè)試。同時(shí)，爐溫儀，馬鋼，鞍鋼，南鋼，太鋼，浙江爐溫，攀枝花鋼鐵等大型鋼鐵企業(yè)也都在進(jìn)行此類工作。

涂料產(chǎn)品本身的性能檢測(cè)一般包括兩個(gè)方面，即涂料原始狀態(tài)的檢測(cè)和涂料使用性能的檢測(cè)。前者是檢測(cè)涂料在未使用前應(yīng)具備的性能，如涂料的密度、細(xì)度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲(chǔ)存過程中的各方面性能和質(zhì)量的情況。后者是檢測(cè)涂料使用時(shí)應(yīng)具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現(xiàn)等方面的情況。

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