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為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，電鍍?cè)瞎?yīng)廠家，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、等配制的無(wú)電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。面對(duì)消費(fèi)者品牌意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，品牌的塑造變成了涂料企業(yè)吸引更多客流的一法寶。鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用的一種預(yù)鍍層，電鍍?cè)吓l(fā)電話，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。

在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(Throwing Power)起見(jiàn)，鶴壁電鍍?cè)?，首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中，更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電，轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(Reverse Pulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，電鍍?cè)鲜袌?chǎng)，冀能將兩端孔口附近較厚的鍍銅層予以減薄，但又不致影響深孔中心銅層應(yīng)有的厚度，于是各種脈沖供電方式也進(jìn)入了鍍銅的領(lǐng)域。

電鍍層起皮脫落此類(lèi)故障主要有兩種可能原因，一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以清除的污垢或鍍前處理不，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結(jié)合力很差，后續(xù)裝配加工時(shí)，易起皮脫落。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、等配制的無(wú)電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。近許多對(duì)PCB鍍銅的研究，發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機(jī)助劑(尤其是載運(yùn)劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對(duì)于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength)也有明顯的影響力。

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