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MLCC陶瓷電容物理結構，四川華瓷MLCCMLCC

MLCC陶瓷電容物理學構造MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）是片式多層陶瓷電容器英文簡寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來，通過一次性高溫煅燒產生陶瓷處理芯片，再在芯片的兩邊封上金屬材料層（外電極），進而產生一個相近獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

 能夠看見，MLCC的用途，內部結構電極根據一層層折起來，來擴大電容器兩方面板的總面積，進而擴大容量。陶瓷介質即是內部結構添充介質，不一樣的介質制成的電力電容器的特性不一樣，有存儲容量大的，有溫度特性好的，MLCC材質，有頻率特性好的這些，這也是為什么陶瓷電容有這么多類型的緣故。

片式陶瓷電容器加工-片式陶瓷電容器-四川華瓷MLCC

片式陶瓷電容器，四川華瓷MLCCMLCC

電子元器件之一電容種類繁多，而陶瓷電容是用得種類，沒有之一，因此硬件工程師必須熟練的掌握其特性。

電容的本質

兩個相互靠近的導體，MLCC制作，中間夾一層不導電的絕緣介質，這就構成了電容器。當電容器的兩個極板之間加上電壓時，電容器就會儲存電荷。

電容器的電容量在數(shù)值于一個導電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。電容器的電容量的基本單位是法拉(F)。在電路圖中通常用字母C表示電容元件。

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提高電容量是MLCC取代其他類型電力電容器的重要途徑，在一定的容積上怎樣生產制造更高電容量的MLCC，一直是MLCC行業(yè)的關鍵產品研發(fā)課題研究。 

MLCC的電容量與內電級相疊總面積、電介質瓷料疊加層數(shù)及應用的電介質結構陶瓷的相對介電常數(shù)正相關關聯(lián)，MLCC，與單面介質厚度反比關聯(lián)。因而，在一定容積上提高電容量的方式 具體有二種，其一是減少介質厚度，介質厚度越低，MLCC的電容量越高；其二是提升MLCC內部結構的疊層數(shù)，疊層數(shù)越多，MLCC的電容量越高。

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