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對于數(shù)控鉆孔來說就是了，焊盤容易呈C字形狀。情節(jié)嚴(yán)重的話焊盤都會被鉆掉的。如果導(dǎo)線太細(xì)的話，線路板生產(chǎn)定做，而大規(guī)模的未布線區(qū)無銅，就很可能會出現(xiàn)腐蝕不均勻的現(xiàn)象。就是說當(dāng)腐蝕完未布線區(qū)后，很有可能會過度腐蝕細(xì)導(dǎo)線。有時(shí)看起來線斷了實(shí)則沒斷，線路板生產(chǎn)加工廠家，嚴(yán)重一點(diǎn)的話就會斷線。因此，設(shè)定敷銅不單單只是為了擴(kuò)大地線面積。以上純屬個(gè)人觀點(diǎn)，線路板生產(chǎn)供應(yīng)，如果大家有什么想補(bǔ)充的可以在評論下方留言，大家共同進(jìn)步！

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達(dá)的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，東莞線路板生產(chǎn)，會產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號的輸出電壓為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個(gè)電阻，大小為V/I，把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。

電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

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