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發(fā)布時(shí)間:2021-12-14 08:02  





Smt加工中涉及的流程和環(huán)節(jié)很多,其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料,數(shù)量可能會(huì)達(dá)到上千顆。我們不同確保不會(huì)有元器件出現(xiàn)異常,smt貼片代加工,那么能夠排出故障就可以保證后續(xù)的批次不出問題。檢測元器件的故障有很多方法,這里有幾個(gè)重要的方法,為了有效地利用這種測試,了解各種表面條件和測試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。

表面成像檢測方法:發(fā)現(xiàn)與DIP焊接和smt貼片相關(guān)的問題的的測試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖,放大倍數(shù)可達(dá)1000X。它可以驗(yàn)證不當(dāng)構(gòu)造,這會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面的缺陷。


質(zhì)量缺點(diǎn)數(shù)的計(jì)算在SMT加工進(jìn)程中,質(zhì)量缺點(diǎn)的計(jì)算十分必要,它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內(nèi),能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應(yīng)對策來處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎(jiǎng)金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點(diǎn)計(jì)算中,我們引入了國外的先進(jìn)計(jì)算辦法—PPM質(zhì)量制,即百萬分率的缺點(diǎn)計(jì)算辦法。


SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,smt貼片,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動(dòng)和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測量,但在實(shí)際工作中,可以采用以下方法:用刀攪拌焊膏8-10分鐘,smt貼片報(bào)價(jià),然后用刀攪拌少量焊膏,讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,smt貼片加工價(jià)格,粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng),則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng),這意味著焊膏太薄,粘度太小。


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