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微弧氧化技術(shù)-日照微弧氧化生產(chǎn)線-微弧氧化技術(shù)服務(wù)

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發(fā)布時(shí)間:2024-10-28 04:04  

微弧氧化膜的優(yōu)勢

微弧氧化膜與普通陽極氧化膜相比, 這種膜的空隙率大大降低,從而使耐蝕性和耐磨性有了較大提高。目前,微弧氧化技術(shù)原理,微弧氧化技術(shù)主要應(yīng)用于Al、Mg、Ti 等有色金屬或其合金的表面處理中。鎂合金微弧氧化技術(shù)所形成的氧化膜主要由MgO 和MgAl2 O4 尖晶石相組成,總膜厚可達(dá)100 Lm以上,微弧氧化技術(shù), 具有明顯的三層結(jié)構(gòu): 外部的疏松層、中間的致密層和內(nèi)部的結(jié)合層。

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鎂合金微弧氧化

加工壓鑄鎂合金零件,壓鑄錠經(jīng)加工成形,零件處理之前堿洗-水洗-活化-清洗,而后分別在磷酸鹽系和硅酸鹽系兩種電解液中進(jìn)行微弧氧化處理,處理時(shí)間為15min。鎂合金的微弧氧化膜層呈灰白色,膜層均勻,顏色均一。內(nèi)孔的膜層厚度、顏色均勻,表明電解液的分散、覆蓋能力均較好。微弧氧化工藝在工業(yè)應(yīng)用上取得了初步的成功。



微弧氧化封孔處理

由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道,腐蝕介質(zhì)能通過孔隙浸入鎂合金基體產(chǎn)生腐蝕,在微弧氧化后對(duì)鎂合金表面進(jìn)行封孔處理,在孔隙的吸附作用下,封孔劑循著這些微孔或裂紋進(jìn)入并填充,降低氧化膜的孔隙率,微弧氧化技術(shù)服務(wù),使外層疏松層逐漸變得致密,膜層與基體結(jié)合良好,復(fù)合膜層具有更加致密和均勻的微結(jié)構(gòu),腐蝕電位正移,腐蝕電流密度降低,腐蝕電阻增大,進(jìn)一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力,同時(shí)可以增加膜層的色澤,改善膜層的美觀性,或?yàn)槠渌雍徒Y(jié)構(gòu)材料的制備提供優(yōu)良的襯底。



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