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一個噴嘴的處理寬度為約30-12 mm。當然,每次使用時都要提前對清洗寬度進行檢測(例如,接觸角測量)。
等離子表面處理設備處理速度可達到多少?
較之于活化工藝,清洗速度可達每秒幾 cm。有效清洗需對表面進行升溫,只有借助較低的速度才能達到這一目的。
射流溫度有多高?
等離子射流平均溫度為約 200 – 250 °C。 如果距離和速度設定是正確的,則表面溫度可達到約 70 – 80 °C。故此,該項技術可以用于所有標準材料(金屬、陶瓷、玻璃、塑料、彈性體)。
等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出,晶圓級封裝,3D封裝,倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設計和控制架構(gòu)可實現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間,同時具有非常低的開銷,確保您的應用的吞吐量化,并將所有權成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外,根據(jù)晶片厚度,有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻,灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除,表面粗糙化,增加的潤濕性,以及增強粘結(jié)和粘附強度,光致抗蝕劑/聚合物剝離,電介質(zhì)蝕刻,晶片凸起,有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物,清除有機污染物,除去氟和其他鹵素污染物,并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。
PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片,用于再分布,剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層,增強晶片應用材料的附著力,去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂,增強金焊料凸塊的粘附力,使晶片降低破損,提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。
為滿足客戶清洗要求:處理效果穩(wěn)定性好,如下圖,我們在對FPC線路板進行處理前,接觸角度為77度,經(jīng)過等離子清洗處理之后,接觸角度為19度。通過等離子表面處理顯著達到由疏水變?yōu)橛H水的效果。
(1)常規(guī)產(chǎn)品現(xiàn)貨供應:發(fā)貨準時,真空等離子清洗機非標定制腔體生產(chǎn)周期快,影響您的生產(chǎn)周期。
(2)軟件功能齊全:
(3)廠家的技術**程度高:作為**化的等離子清洗機生產(chǎn)廠家,達因特不但提供等離子清洗設備,還提供可以檢測清洗效果的接觸角測量儀,完善的研發(fā)生產(chǎn)儀器設備,以及**的售前、售中、售后服務團隊,我們是**的表面性能處理及檢測解決方案。
企業(yè): 東莞市晟鼎精密儀器有限公司
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