等離子體處理設(shè)備-晟鼎精密(在線咨詢)-山東等離子

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，山東等離子，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，等離子體處理設(shè)備，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。

典型的等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

?粘接前進(jìn)行表面清潔。

?噴漆前進(jìn)行表面清潔。

?涂層前進(jìn)行表面清潔。

?組裝前的表面清潔。

?創(chuàng)建親水表面。

?創(chuàng)建疏水表面。

?減少摩擦（交聯(lián)）。

?消除表面污染。

?表面消毒。

?增加生物相容性。

?焊接前進(jìn)行表面清潔。

?去除焊劑。

?引線鍵合之前的表面準(zhǔn)備。

大氣等離子清洗機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)：

?統(tǒng)一和可重復(fù)的處理。

?完全控制的過程環(huán)境。

?快速有效的活化過程。

?清潔和干燥的過程。

?低運(yùn)營(yíng)成本。

?低能耗。

?易于集成到生產(chǎn)設(shè)施。

?環(huán)境友好。

?沒有陰影。

?非常高的能量密度。

?率比率。

?潔凈室兼容性。

?多功能設(shè)備。

? 操作方便。

 

   等離子清洗機(jī)設(shè)計(jì)用于在打印或標(biāo)簽之前對(duì)瓶子或任何擠出或吹塑容器進(jìn)行精細(xì)，快速和有效的表面處理。 3DT獨(dú)立的表面處理系統(tǒng)可以輕松地安裝在成型，印刷和灌裝線中，或作為獨(dú)立工作站使用?？删幊?，可重復(fù)的性能。

  SPV-3000進(jìn)行電路板處理而制造的。表面是一種緊湊的獨(dú)立系統(tǒng)，旨在改善管端與其他管，手術(shù)器械和外殼的結(jié)合。并提供強(qiáng)大的，等離子處理機(jī)視頻 ，可重復(fù)的，均勻的表面活化處理。微清潔和無反應(yīng)的表面，以實(shí)現(xiàn)持久的粘附。 使用熱大氣等離子體放電來改善各種表面上的粘合，包括復(fù)雜的外觀表面形式。該系統(tǒng)旨在改善膠水，液晶玻璃等離子清洗機(jī)，涂料，層壓板，油漆和油墨的粘附性。 在宏觀角度上還可從表面除去雜質(zhì)，殘留物和有機(jī)化合物。厚實(shí)，體積大，剛性和不均勻的物品可以用大氣等離子體和電暈處理進(jìn)行表面處理，從而產(chǎn)生高度改善的表面粘附力。

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