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精密點膠機在芯片封裝領域的應用
由于芯片封裝的市場需求量較高,封裝的質量和效率都需要共同保證,使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作,精密點膠機的工作平臺較大,全自動點膠機器人,能l大限度的滿足芯片封裝工作需求,支持多種芯片封裝方式進行工作,這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優(yōu)勢,三軸桌面機器人,是高需求生產工作中的點膠設備。
全自動高速點膠機
產品說明:
高速表面貼裝,底部填充,四軸點膠機器人,引腳包裝,綁定,圍垻與填充,
點紅膠,FPC元器件補強,攝像頭模組等工藝。點UV膠,環(huán)氧膠,點膠機器人,紅膠,LED燈條等工藝。
技術參數
外形尺寸(L*W*H)
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc 運動卡運行軟件
Windows APM AD
編程方式
示教 CAD導圖 貼片文件
機械手驅動方式
伺服馬達 滾珠絲桿
軸數
X/Y/Z
高速點膠機的多款精密配件有效防止了點膠機漏膠滴膠的問題,高速點膠機一般適用于LED行業(yè)和電子行業(yè),這兩大行業(yè)是點膠機應用的主要對象,但是對點膠技術的要求相對比較高,高速點膠機的粘劑量控制在±0.05mm,重復精度達到0.02mm,并且粘劑拉絲漏膠的影響,這樣產品的點膠質量才會更高速完整,能更符合用戶生產的使用需求,并且對熱熔膠等特殊膠水的掌控效果更穩(wěn)定快速。
企業(yè): 蘇州景順通自動化科技有限公司
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