金華點(diǎn)膠機(jī)器人-點(diǎn)膠平臺(tái)-景順通自動(dòng)化(推薦商家)

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動(dòng)時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，金華點(diǎn)膠機(jī)器人，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點(diǎn)膠可靠性，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)器人，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度為高200/S，配備自動(dòng)清洗功能；

4.膠量自動(dòng)補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時(shí)間；

5.自動(dòng)視覺(jué)位置識(shí)別與補(bǔ)償，可自動(dòng)識(shí)別芯片本體，比Mark點(diǎn)識(shí)別定位更精1確

手機(jī)排線使用UV膠

手機(jī)排線又叫做軟性電路板，是一種常見(jiàn)的數(shù)據(jù)傳輸介質(zhì)，現(xiàn)今大多數(shù)常用手機(jī)需要通過(guò)排線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，在排線的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中需要通過(guò)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行粘接，三軸點(diǎn)膠機(jī)器人，大多數(shù)排線粘接主要通過(guò)UV膠進(jìn)行的，手機(jī)排線粘接的效果決定的手機(jī)的質(zhì)量，選擇的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也比較重要，膠水也是一樣，UV膠應(yīng)用讓手機(jī)排線粘接質(zhì)量有提升的作用。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶(hù)的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，點(diǎn)膠平臺(tái)，能l大限度的滿(mǎn)足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類(lèi)的點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法做到的工作優(yōu)勢(shì)，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

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