包膜式氦測漏設(shè)備-科儀創(chuàng)新真空

氫氣檢漏設(shè)備

無論是在漏點定位還是在泄漏測試應(yīng)用，這種檢漏方法已經(jīng)在各個行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)得到了廣泛使用。與氦氣相比，使用低密度的安全氫氣作為檢漏用的示蹤氣體具有很多優(yōu)勢。其價格非常低廉，很容易在各個氣體供應(yīng)商處購得。現(xiàn)今的氫氮混合氣檢漏技術(shù)可以檢出低至5*10-7mbar/s的泄漏，相當(dāng)于0.1g/y，其氣體使用成本僅是氦氣的1/10到1/20，同時氦氣檢漏法要增加一些輔助設(shè)備，如氦氣回收系統(tǒng)等。

氮氣和氫氣的混合氣的用途

電子器件生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用在電子器件生產(chǎn)工藝中，為減少電能消耗，包膜式氦測漏設(shè)備，降低成本，都在研發(fā)和使用各種混合氣。其間，以使用氮氫混合氣為。用液氫和液氮汽化來取得氮氧混合氣的辦法，因為選用了液化后再汽化的工藝，故其投資和成本均較高。若從大型聯(lián)合企業(yè)的副產(chǎn)物取得液氫和液氮，其成本要比電解氫和“空分”氮取得的氫氣與高出幾倍。由液氨分解取得的氮氧混合氣，因為液氮來源不同，大多數(shù)質(zhì)量較差，其間仍含有未分解的氨、水和氧等雜質(zhì)。此外，液氮多來源于化肥廠，供應(yīng)上較嚴(yán)重，故成本也較高。

真空設(shè)備檢漏

一個真空系統(tǒng)(或容器)要求做到絕dui不漏氣是不現(xiàn)實的，也是沒有必要的，所以就要根據(jù)真空系統(tǒng)實際應(yīng)用的具體條件，對漏率指標(biāo)提出合理的要求，只要漏孔的漏率已足夠小，使得平衡壓強(qiáng)低于真空系統(tǒng)工作所需的壓強(qiáng)，這些漏孔就是允許的。真空系統(tǒng)正常工作所能允許的做大漏氣量，稱da允許漏率，簡稱允許漏率。此值不僅是設(shè)計真空系統(tǒng)的一項主要指標(biāo)，也是檢漏的依據(jù)。

如果已知允許的總氣載，而沒有具體指明究竟有多大，那么，在設(shè)計合理的前提下。da允許漏率Q漏=0.1Q總，不同真空系統(tǒng)所允許的總漏率也不同。

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