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發(fā)布時間:2022-02-28 01:02  










在方形動力鋰電池中,滿電時的極片厚度尺寸測量、正負(fù)極對齊測量、封裝時的芯與殼體的距離等尺寸對電池制造商具有重要的參考意義。

測量軟包動力鋰電池的孔隙和金屬雜質(zhì)的尺寸,德國X Ray廠家,可能會導(dǎo)致電池著火或自燃。

X射線微焦點檢測設(shè)備不僅可以觀察動力鋰電池正負(fù)極材料的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu),還可以觀察成品動力鋰電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。結(jié)合尺寸測量和定量分析,為動力鋰電池的設(shè)計師和制造商提供幫助,3D X Ray哪家好,優(yōu)化生產(chǎn)工藝和制造工藝,為新能源汽車提供安全保障。




隨著工業(yè)自動化技術(shù)的迅猛發(fā)展,智能X射線檢測技術(shù)被廣泛地應(yīng)用在工業(yè)自動化、化工、、航天、通訊、、電子等行業(yè)。X射線檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用,它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測試方法,進口X Ray價格,這對于提高產(chǎn)品質(zhì)量,確保質(zhì)量,減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。

X射線檢測設(shè)備在工業(yè)上的應(yīng)用:例如用于汽車零件,鑄造測試,壓力容器和管道焊接質(zhì)量測試以及新材料分析;用于檢測集成電路芯片半導(dǎo)體。


從LED的封裝工藝過程看,在芯片的擴片、備膠、點晶環(huán)節(jié),有可能對芯片造成損傷,對LED的所有光、電特性產(chǎn)生影響。而在支架的固晶、壓焊過程中,則有可能產(chǎn)生芯片錯位、內(nèi)電極接觸不良,或者外電極引線虛焊或焊接應(yīng)力,芯片錯位影響輸出光場的分布及效率,而內(nèi)外電極的接觸不良或虛焊則會增大LED的接觸電阻。在灌膠、環(huán)氧固化工藝中,河源X Ray,則可能產(chǎn)生氣泡、熱應(yīng)力,對LED的輸出光效產(chǎn)生影響。因此可知,在各個工藝環(huán)節(jié)任何微小差異都將迅速對LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量造成直接影響。為了提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量,需要在各個生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)對其芯片/封裝質(zhì)量進行檢測,已將次品/廢品控制在低限度。


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