迪一電子提供技術(shù)支持-整流橋堆HBS410-成都整流橋堆

同方迪一分享怎么檢用萬(wàn)用表檢測(cè)整流橋好壞

整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起。半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。

1.半橋的檢測(cè)半橋是由兩只整流二極管組成，成都整流橋堆，通過用萬(wàn)用表分別測(cè)量半橋內(nèi)部的兩只二極管的正、反電阻值是否正常，即可判斷出該半橋是否正常。

2.全橋的檢測(cè)大多數(shù)的整流全橋上，均標(biāo)注有“ ”、“-”、“~”符號(hào)（其中“ ”為整流后輸出電壓的正極，“-”為輸出電壓的負(fù)極，“~”為交流電壓輸入端），很容易確定出各電極。   檢測(cè)時(shí)，可通過分別測(cè)量“ ”極與兩個(gè)“~”極、“-”與兩個(gè)“~”之間各整流二極管的正、反向電阻值（與普通二極管的測(cè)量方法相同）是否正常，即可判斷該全橋是否已損壞。若測(cè)得全橋內(nèi)鞭只二極管的正、反向電阻值均為0或均為無(wú)窮大，則可判斷該二極管已擊穿或開路損壞。

同方迪一整流橋工藝

整流橋生產(chǎn)過程5大生產(chǎn)流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗(yàn)這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細(xì)的去分解，整流橋的生產(chǎn)過程有12道生產(chǎn)工序，5道檢驗(yàn)，都是為了保障產(chǎn)品的質(zhì)量。

生產(chǎn)工藝

1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，整流橋堆DBF310A，3.切筋，整流橋堆ABS210，4.出廠測(cè)試，5.外檢包裝。

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同方迪一整流橋好壞的兩種檢測(cè)方法

一、要了解一下交流端和直流端在沒有標(biāo)注的情況下怎么判斷出來(lái)：把萬(wàn)用表調(diào)到的R*100檔位，紅表筆固定與一端，黑表筆測(cè)量其他三端，當(dāng)阻值均較大時(shí)，則紅表筆所接的為整流橋負(fù)極。若用黑表筆固定一端，整流橋堆HBS410，紅表筆測(cè)量其他三端的電阻值均較小時(shí)，黑表筆所接的就為負(fù)極。判斷出正負(fù)極后，剩下的就是交流端了，交流端不分極性，所以不需要判斷。

二、主要的還是來(lái)說一整流橋下好壞的判斷方法，同樣用萬(wàn)用表R*100檔位，找到交流端和直流端，分別測(cè)量，當(dāng)表的讀數(shù)為0時(shí)，說明橋內(nèi)短路，若交流端正反向電阻值均較大，表明橋內(nèi)斷路，當(dāng)然這個(gè)方法是針對(duì)于封裝的整流橋塊，如果不是封裝的，就用二極管檔位，直接逐個(gè)測(cè)量，好壞很容易判斷。

關(guān)于維修，大多數(shù)情況下，對(duì)于封裝的整流橋，只要確定故障就整塊更換，對(duì)于短路故障的整流塊，確實(shí)沒有好的辦法，但對(duì)于斷路故障還是可以修復(fù)使用的，那就是在開路的整流橋塊上并聯(lián)一個(gè)不小于原參數(shù)的整流二級(jí)管，這在手里沒有整流塊備用，對(duì)電源精度要求不高的電路上是完全可以的，而且效果不錯(cuò)，沒封裝的整流橋，逐個(gè)測(cè)量，壞哪個(gè)，換哪個(gè)，非常簡(jiǎn)單，就不多做說明了。

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