電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。從芯片上的大銅互連電鍍技術(shù),封裝中電極凸點電鍍技術(shù),引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍,電子電鍍已滲入到整個微電子行業(yè),且在微機電(MEMS)、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。另外,由于電子電鍍面對的是高技術(shù)含量的電子領(lǐng)域,與常規(guī)的裝飾、防護性電鍍相比,在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同,PCB電子電鍍工業(yè),技術(shù)要求非常高,在某種意義上電子電鍍已成為一門獨立于常規(guī)電鍍的專門技術(shù)。電子電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域也不同于常規(guī)電鍍,電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。
工藝條件的控制直接影響著電鍍層的質(zhì)量。只有掌握和控制好每個鍍種的各工藝條件,才能獲得鍍層。溫度、電流密度、pH值、電鍍時間等工藝條件必須相匹配。如在鍍硬鉻時,溫度和電流密度配合不當,對鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層硬度和光亮度都有很大的影響。當溫度較高時,需適當增加電流密度,PCB電子電鍍工業(yè)加工,才可以獲得所需的鍍層。二者互相制約,改變其一,另一因素必須跟著變化。因此對工藝條件控制不好,就會發(fā)生電鍍質(zhì)量事故。

另外就是化學鍍鎳大規(guī)模應(yīng)用的低成本,操作簡便性,清潔生產(chǎn)的環(huán)境效應(yīng)。我想環(huán)境效應(yīng)這一點是非常重要的。化學鍍鎳是一項標準的清潔生產(chǎn)工藝,PCB電子電鍍工業(yè)公司,這里我想多說幾句,所謂清潔生產(chǎn)就是指采用無污染少污染的原材料及沒有污染或少污染的生產(chǎn)工藝,把污染源消滅在產(chǎn)品的制造過程中,而不是像我們傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,PCB電子電鍍工業(yè)加工報價,先污染后制理,浪費人力、物力、財力,也浪費資源,資源對我們來說是寶貴的,這是我國可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵,也是未來幾年我們化學鍍鎳進行大規(guī)模工業(yè)應(yīng)用的一張。
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