柔性電路板-電路板-琪鑫電子火速打樣

電路板拼板會涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見，主要針對一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會先設計好Mark點、V型槽、工藝邊。電路板

外形考慮：電路板拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點：設置基準定位點，基準定位點要求周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。

工藝邊：拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

如今電路板多的能做到多少層？

可以肯定的是，現(xiàn)有的技術想做多少層都可以。受局限的是各廠家的設備能力。常見的都是做到4-10層。也有高精密的做到100層以上的。這種都不適合做批量生產(chǎn)了。布線容量大，傳輸性能佳成為多層板的訴求。

那么電路板-多層板的優(yōu)勢又集中在哪些方面呢？

體積小，質量輕，裝配密度高。各組件包括其元器件的連線少。大大的提高了可靠性。其間還可設置金屬芯散熱層以達到散熱、散熱等特種功能的需要，簡化安裝。還可以增加布線層數(shù)，能增加設計的巧妙性。伴隨的缺點就是費時費力費錢。需要高要求的檢測手段。

多層高精密的電路板是市場趨勢。只有不斷向體積更小，容量更大微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術靠攏才會以滿足市場的需要。

定制 電路板需要準備哪些資料？

定制 一款電路板線路板，請事先備齊以下資料去詢價，直接了當不說廢話幫您節(jié)省寶貴時間，更重要的是做好準備咱也是內行選手，定價不吃虧 。 琪翔電子小彭總結了如下幾點希望能幫助到您。

物料：pcb線路板的設計物料是需要做哪種的，現(xiàn)在一般是用FR4，常用物料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。

板層：設計 pcb線路板的層數(shù)  (電路板的設計層數(shù)不同 ，價位會有所區(qū)別，而電路板板打樣流程都是差不多的)

阻焊顏色 ：顏色有很多種，可 依據(jù)公司需求來進行挑選 ，常用的是綠色 。

絲印顏色 ：pcb線路板 上的絲印的字體和邊框的顏色 ，常挑選為白色 。

銅厚：依據(jù) pcb線路板電路的電流來進行科學計算銅的厚度 ，一般是越厚越好，但投資成本會更高 ，就需要做合理平衡 。

過孔是否覆蓋阻焊 ：過阻焊都會將過孔絕緣起來 ，不然都會讓過孔不絕緣 。

表面涂層 ：有噴錫和鍍金 。

數(shù)量 ：設計 pcb線路板的數(shù)量

以上內容內容組合在一起就形成 一套完整的pcb線路板定制資料 。 就能得到一份完整準確的報價單了。