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制造電路板

隨著PCB制造技術(shù)的發(fā)展，它變得更便宜，更快捷，更方便印刷電路板專(zhuān)業(yè)制造。大多數(shù)PCB制造商都需要文件來(lái)制造電路板，其中包含要生產(chǎn)的特定電路板設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)，圖紙和規(guī)格。

PCB設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，如Advanced Circuits的PCBArtist?enables設(shè)計(jì)工程師根據(jù)他們的需求和要求布置他們的電路板設(shè)計(jì)，以便稍后為他們的電路板制造商導(dǎo)出數(shù)據(jù)。制造商使用電子數(shù)據(jù)和制造圖紙來(lái)設(shè)置自動(dòng)化設(shè)備，以生產(chǎn)具有匹配規(guī)格和功能的電路板。

多晶硅生產(chǎn)的原料是三氯氫硅和氫氣，按照一定的比例計(jì)入還原爐內(nèi)進(jìn)行熱分解和還原反應(yīng)產(chǎn)生多晶硅棒。

三氯氫硅是用氯化氫和工業(yè)硅粉在合成爐內(nèi)反應(yīng)生成，回收采購(gòu)收購(gòu)電池片多少錢(qián)，氯化氫是用氫氣和氯氣在氯化氫合成爐內(nèi)燃燒生成，氯氣是氯化鈉工業(yè)鹽水通過(guò)通電反應(yīng)生成，氫氣即可以用氯化鈉工業(yè)鹽水通過(guò)通電反應(yīng)生成。也可以用水通電電解生產(chǎn)。工業(yè)硅粉是用石英礦與碳在通電的情況下還原反應(yīng)生成工業(yè)硅塊，經(jīng)粉碎變成工業(yè)硅粉。

太陽(yáng)能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測(cè)——表面制絨——擴(kuò)散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等。

一、硅片檢測(cè)

硅片是太陽(yáng)能電池片的載體，硅片質(zhì)量的好壞直接決定了太陽(yáng)能電池片轉(zhuǎn)換效率的高低，因此需要對(duì)來(lái)料硅片進(jìn)行檢測(cè)。該工序主要用來(lái)對(duì)硅片的一些技術(shù)參數(shù)進(jìn)行在線測(cè)量，這些參數(shù)主要包括硅片表面不平整度、少子壽命、電阻率、P/N型和微裂紋等。該組設(shè)備分自動(dòng)上下料、硅片傳輸、系統(tǒng)整合部分和四個(gè)檢測(cè)模塊。其中，光伏硅片檢測(cè)儀對(duì)硅片表面不平整度進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)檢測(cè)硅片的尺寸和對(duì)角線等外觀參數(shù);微裂紋檢測(cè)模塊用來(lái)檢測(cè)硅片的內(nèi)部微裂紋;另外還有兩個(gè)檢測(cè)模組，其中一個(gè)在線測(cè)試模組主要測(cè)試硅片體電阻率和硅片類(lèi)型，另一個(gè)模塊用于檢測(cè)硅片的少子壽命。在進(jìn)行少子壽命和電阻率檢測(cè)之前，需要先對(duì)硅片的對(duì)角線、微裂紋進(jìn)行檢測(cè)，并自動(dòng)剔除破損硅片。硅片檢測(cè)設(shè)備能夠自動(dòng)裝片和卸片，并且能夠?qū)⒉缓细衿贩诺焦潭ㄎ恢?，從而提高檢測(cè)精度和效率。