潮州led模組廠家信賴推薦 杰生半導體公司

  RGB顯示屏因長期高溫狀態(tài)下工作，LED器件需通過嚴格的PCT及TCT測試。封裝樹脂的粘結能力、耐潮氣滲透、不純離子雜質含量是影響RGB器件可靠性的關鍵因素。特別是沿海城市的鹽霧侵蝕，是RGB屏死燈及常亮的失效主要原因。     此外，戶外RGB屏一般需要全功率點亮，而且，需要抵抗太陽紫外線的照射，這就要求封裝材料耐藍光光衰能力36個月保持80%以上。戶內屏功率開啟一般在30%- 50%，對封裝材料耐光衰能力的要求稍低。此外，RGB屏的返修解錫過程的高溫易造成封裝材料黃變，這就需要樹脂有較強耐高溫性能。這一細分領域可選的封裝材料不多，除少數廠商使用有機硅樹脂封裝外，日東電工的高可靠性樹脂nt-600H基本是市場壟斷材料。近，德高化成推出氯離子不純物含量相比nt-600H降低70%的更高可靠性EMC TC-8600，有望為RGB封裝用戶提供更多材料選擇。  




   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(CTE)為4-7ppm/degc，而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數之差非常大，導致封裝后整板材料翹曲?；搴穸仍奖。瑒t翹曲越發(fā)明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數)，通常添加無機粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機物復合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應用并且成熟，然而，普通的無機粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標，無法應用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復合體系產品，該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學折射率，可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。  

. 修改了技術要求內容，刪除了電器安全性技術要求。舊版本中安全性技術要求，其中規(guī)定了消毒器應裝配220V電源插座，并應符合GB 2099.1的要求。而在UV-C LED的實際應用中，輸入功率不一定是220V，部分移動式的消毒器，只是配備了一個低壓直流電源，即可正常工作。因此新版本刪除了此類相關內容。   

      修改了應用范圍的內容。舊版本的消毒器應用范圍為機構、有衛(wèi)生要求的生產車間、需要消毒的公共場所及家庭居室等場所有人在條件下的室內空氣消毒，也可在無人條件下使用。新版本應用范圍則為更加詳細，分別描述了空氣、水和物表消毒器的應用范圍。

   總體來看，新版本的標準主要是作了以上的9點改動，修改和新增了部分內容。在標準的制定過程中，不僅僅考慮了傳統(tǒng)燈的使用環(huán)境及安全標準，也逐漸把新型的UV-C LED器件的相關安全標準與使用因素考慮進去。在應用的領域方面，除了考慮空氣消毒之外，也增加了水和物表消毒等更多領域，應用范圍更廣，更符合市場實際的需求。