便攜式等離子清洗機(jī)供應(yīng)-便攜式等離子清洗機(jī)-晟鼎精密閃電發(fā)貨

飲料瓶蓋，化妝品表面處理：

　　等離子表面處理器，能針對(duì)各種飲料瓶蓋、酒瓶蓋、化妝品瓶、香水瓶蓋難粘的特點(diǎn)，提供**的表面改性設(shè)備，經(jīng)過處理后，大幅度的提高了其表面附著力，其表面具有高光潔、高硬度及耐磨、耐溶解性，管材表面處理，增加印字的附著力，用于管材表面處理的等離子表面處理器，用于噴碼前對(duì)管材表面進(jìn)行預(yù)處理，使管材表面變得粗糙，從而大幅提升了噴碼墨水的附著力。經(jīng)過預(yù)處理后的管材印字可以做到用透明膠帶粘接不掉的出口產(chǎn)品印字要求。處理速度快可達(dá)20-30米/分鐘。

手機(jī)行業(yè)：

　　手機(jī)蓋板，手機(jī)玻璃，鋼化膜等噴涂前需要采用等離子清洗，增加產(chǎn)品表面潔凈度，明顯提高表面活性，從而增強(qiáng)附著效果。

清潔及活化處理在改善粘附性方面非常有效，但對(duì)被處理表面沒有任何不利影響。這種獨(dú)立的內(nèi)腔腔體采用的組件構(gòu)建，設(shè)計(jì)用于輕松安裝到生產(chǎn)線或作為獨(dú)立工作站使用。PLC控制系統(tǒng)包括帶HMI的操作員控制臺(tái)，具有狀態(tài)菜單的觸摸屏，運(yùn)行時(shí)間和服務(wù)時(shí)間日志以及故障排除屏幕。

 等離子表面處理系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：

●處理各種復(fù)雜形狀。

●線速度高達(dá)每小時(shí)7000件。

●根據(jù)應(yīng)用，處理水平高達(dá)70 mN / m（達(dá)因/厘米）。

●利用過程控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)可重復(fù)，一致的結(jié)果。

●緊湊的在線和維護(hù)友好的設(shè)計(jì)，易于清潔。

●指向需要處理的表面，用于高處理水平，甚至在聚容器上。

●易于安裝在成型，印刷和灌裝生產(chǎn)線上，或作為獨(dú)立工作站使用。

●沒有明火，沒有熱量發(fā)展污染工作環(huán)境或增加保險(xiǎn)費(fèi)。

●對(duì)于高度改善的附著力，無損傷，一致的處理。

●完整，獨(dú)立的地板模型，帶粉末涂層鋼外殼，用于安裝輸送帶，導(dǎo)向系統(tǒng)，電極組件，發(fā)電機(jī)，變壓器和控制系統(tǒng)。外殼設(shè)計(jì)有可鎖定的腳輪，并準(zhǔn)備臭氧排放。

●具有的固態(tài)電路和微處理器控制的動(dòng)態(tài)電暈發(fā)生器。

●干式高壓變壓器產(chǎn)生必要的高電壓電平。

●輸送帶配有導(dǎo)向系統(tǒng)，聚氨酯皮帶，驅(qū)動(dòng)和空轉(zhuǎn)輥以及直流驅(qū)動(dòng)電機(jī)和變速控制。

●電極組件采用特殊異型電極和對(duì)電極進(jìn)行預(yù)處理。

●基于PLC的控制系統(tǒng)編程滿足所有控制要求。

●具有人機(jī)界面（HMI）的操作員控制臺(tái)，包括：具有狀態(tài)菜單，運(yùn)行日志，服務(wù)時(shí)間日志和鬧鐘/故障排除屏幕的單色觸摸屏。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。

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