SMT加工工廠-主控smt貼片加工廠-龍華新區(qū)加工

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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)

3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機的工藝參數(shù)帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復調(diào)整。

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DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，龍華新區(qū)加工，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。

2）調(diào)整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計加開氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過爐速度。

如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對應關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標識） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標識） 注：點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？ 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。

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