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SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長(zhǎng)寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,SMT加工廠商,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號(hào),SMT加工廠,坐標(biāo),角度等??蛻舴綍?huì)提供相應(yīng)的BOM清單,貼片位號(hào)圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個(gè)階段,沈陽(yáng)SMT加工,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。
印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒(méi)有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。錫漿形成良好,應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,SMT加工廠家,通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口,會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行,無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
SMT貼片加工工藝流程:?jiǎn)蚊娼M裝:來(lái)料檢測(cè) 絲印 錫膏(紅膠) 貼片 回流(固化) 清洗 檢測(cè) 返修,單面混裝:來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測(cè) 返修,雙面組裝:來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面絲印錫膏(紅膠) 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測(cè) 返修。
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