廣東CPU導(dǎo)熱公司

導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比

①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差，導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ，導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護(hù)膜直接貼用，公差很小，CPU導(dǎo)熱公司，干凈，節(jié)約人工成本。

導(dǎo)熱橡膠墊的概述

導(dǎo)熱橡膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問(wèn)題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

導(dǎo)熱橡膠墊特性優(yōu)點(diǎn) 

導(dǎo)熱硅膠片在可完成構(gòu)造上加工工藝工差的彌合，減少散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的加工工藝工差規(guī)定，導(dǎo)熱硅膠片薄厚，綿軟水平可依據(jù)制定的差異開(kāi)展調(diào)整，因而在導(dǎo)熱安全通道中可以彌合散熱構(gòu)造和處理芯片等規(guī)格差，減少對(duì)總體設(shè)計(jì)中對(duì)散熱元器件接觸面積的制造規(guī)定，尤其是對(duì)平整度，表面粗糙度的工差。假如提升導(dǎo)熱原材料觸碰件的加工精度則會(huì)極大的提高生產(chǎn)成本，因而導(dǎo)熱硅膠片可以充足擴(kuò)大發(fā)熱器與散熱元器件的觸碰總面積，減少了散熱器及觸碰件的產(chǎn)品成本。 除開(kāi)導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用為普遍的PC領(lǐng)域，如今商品新的散熱計(jì)劃方案便是除掉傳統(tǒng)式的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB合理布局里將散熱芯片布局在反面，或在正臉合理布局時(shí)，在必須散熱的處理芯片周邊開(kāi)散熱孔，將發(fā)熱量根據(jù)銅泊等導(dǎo)入到PCB反面，隨后根據(jù)導(dǎo)熱硅膠片添充創(chuàng)建導(dǎo)熱安全通道導(dǎo)入到PCB下邊或側(cè)邊的散熱結(jié)構(gòu)件（支架，塑料外殼），對(duì)總體散熱構(gòu)造開(kāi)展提升。那樣不僅大幅度降低商品全部散熱計(jì)劃方案的成本費(fèi)，還能保持商品的體型小化及便攜式。

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