SMT貼片代加工設(shè)計-盛鴻德電子有限公司

一、結(jié)構(gòu)復(fù)雜化的趨勢

隨著各類消費電子產(chǎn)品對于功能需求的進(jìn)一步提升，想要在小小的電子產(chǎn)品中實現(xiàn)諸多的功能，SMT貼片代加工工廠，主要依靠的就是電路板產(chǎn)品在其中發(fā)揮的作用。因此未來的集成板產(chǎn)品隨著客戶需求的提升其結(jié)構(gòu)將會變得越來越復(fù)雜，單片集成板上承載的電子元器件的數(shù)量將會出現(xiàn)成倍的增長。

二、體積微型化的趨勢

隨著個人對于隨身電子產(chǎn)品需求的增長，SMT貼片代加工設(shè)計，未來將會出現(xiàn)外形像手表但是功能卻涵蓋了通訊網(wǎng)絡(luò)的電子產(chǎn)品，東莞SMT貼片代加工，這些可穿戴式的電子產(chǎn)品通常本身的體積都非常的小巧，因此對于安裝在這類可穿戴電子產(chǎn)品中的電腦板產(chǎn)品而言，也需要根據(jù)產(chǎn)品的需求來進(jìn)行調(diào)整，SMT貼片代加工公司，未來體積微型化的趨勢也集成板產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。

1.貼片機的定位精度

定位精度是指實際貼元器件的位置和貼片機所設(shè)定元器件位置的偏差大小，影響貼裝精度的因素有兩種，平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差，平移誤差主要來源于X-Y軸定位系統(tǒng)，旋轉(zhuǎn)誤差是指元器件對中機構(gòu)的精度不夠。

2.貼片機重復(fù)精度

重復(fù)精度是指貼片機對某一特定坐標(biāo)位置反復(fù)貼裝，所產(chǎn)生的偏差就是重復(fù)精度，因此smt貼片機給出的樣本精度以貼片機的重復(fù)精度來表現(xiàn)。

SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

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