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       納米鍍膜技術是將納米級的二氧化硅均勻的涂抹在手機屏面，讓二氧化硅慢慢的滲透并填充屏面凹陷坑洼處，在自然溫度下靜置5-10分鐘等待固化，或者使用專業(yè)的納米鍍膜機快速固化，形成有9H硬度的保護涂層。

       同時，早期手機貼膜的材質都是塑料成分，透光率不好，屏面整體可視性差，太陽光下的反光現(xiàn)象傷害視力，越看不清越努力的看更是損傷眼睛的健康；而納米鍍膜的微薄涂層透光率高，呈現(xiàn)效果清晰,還能有效還原屏幕原有的畫質色彩，極大提升手機的品質使用感。

       從材質的健康角度來說，貼膜的塑料成分中含有苯，苯的有毒性大家共知，長期接觸人體飽受；而納米的屬性是無毒、無味的食品等級，是兒童都可以觸碰的無毒產品，衡量利弊當然還是納米鍍膜好。

原子層沉積是通過將氣相前驅體脈沖交替地通入反應器并在沉積基體上化學吸附并反應而形成沉積膜的一種方法（技術）。當前驅體達到沉積基體表面，它們會在其表面化學吸附并發(fā)生表面反應。在前驅體脈沖之間需要用惰性氣體對原子層沉積反應器進行清洗。由此可知沉積反應前驅體物質能否在被沉積材料表面化學吸附是實現(xiàn)原子層沉積的關鍵。氣相物質在基體材料的表面吸附特征可以看出，任何氣相物質在材料表面都可以進行物理吸附，但是要實現(xiàn)在材料表面的化學吸附必須具有一定的活化能，因此能否實現(xiàn)原子層沉積，選擇合適的反應前驅體物質是很重要的。

       原子層沉積（ALD）是一種沉積原子級薄膜的技術，它是以一種連續(xù)脈沖的方式在樣品表面和反應前驅體材料之間發(fā)生化學反應。與傳統(tǒng)的等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）技術相比，沉積速率相對較慢，但是它可在高深寬比的溝槽和通孔結構上沉積均勻薄膜。另外，在原子層沉積過程中，樣品表面上沒有物理和電學損傷，而在PECVD過程中由于離子轟擊這種損傷卻不可避免。此外，通過使用不同的反應材料可沉積各種薄膜（氧化物，氟化物，氮化物，金屬等）。

1、派瑞林真空鍍膜設備有效應用于磁性材料領域，派瑞林的制備工藝和優(yōu)異性能相結合，使它能對小型超小型磁材進行無薄弱點全涂敷的磁材可浸鹽酸10天以上不腐蝕，目前國際上小型或者超小型磁材，幾乎都采用派瑞林鍍膜工藝作絕緣和防護涂層。

2、派瑞林真空鍍膜設備有效應用于印制電路組件和元器件領域，鍍膜材料通過派瑞林真空鍍膜設備使得活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。

3、派瑞林真空鍍膜設備有效應用于微電子集成電路領域，派瑞林的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的派瑞林涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此派瑞林（Parylene）不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經派瑞林（Parylene）涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。