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導熱灌封膠如何提高導熱性能？導熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導熱性能較差，導熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導熱灌封膠又必須具備導熱的性能，所以一般為了提高其導熱性能一般會采用加入導熱填料的方法。 導熱填料的種類有金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物及非金屬材料。常用的導熱填料有金屬粉末，如Al、Ag、Cu等、金屬氧化物，led導熱灌封膠，如Al2O3、MgO、BeO等、金屬氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金屬材料，led導熱灌封膠公司，如SiC、石墨、炭黑等。led導熱灌封膠

耐高溫導熱灌封膠特點：

1、耐高溫：具有較好的抗嚴寒及耐高溫性能，長期能在高溫達280度，led導熱灌封膠報價，低溫－60度的環(huán)境中使用；

2、導熱性能：導熱系數(shù)達1.2-2.8，為電子產(chǎn)品提供了高保障的導熱系數(shù)，保障了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，并提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命；

3、耐侯性強：耐老化、電絕緣性能、防水、耐臭氧、紫外線輻射，能長期適應臭氧、水、氣、油、高壓、強磁、紫外輻射及日曬雨淋的惡劣環(huán)境；

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怎么解決導熱灌封膠沉降問題？

    如何防止或減少導熱灌封膠沉降？今天，金戈新材就帶大家從填料和助劑兩方面來了解下。

    導熱灌封膠主要由基礎樹脂、導熱填料、固化劑、交聯(lián)劑，led導熱灌封膠哪家便宜，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌封膠配方時，應從這兩大方面考慮。

導熱填料

      導熱填料是除了基礎樹脂外，灌封膠中的第二大體系，其粒徑、添加量、表面性質(zhì)都會對灌封膠的沉降有一定影響。

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