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AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀和3DSPI錫膏檢測(cè)儀是目前電子行業(yè)應(yīng)用廣泛的兩大堡壘,不斷地提升品質(zhì)要求使其不斷創(chuàng)新,廣東2D AOI,此次神州視覺(jué)的AOI和SPI將帶領(lǐng)3D模式重磅來(lái)襲,3D AOI和3D SPI以及的ASR,這些機(jī)器將想你所想,超出你所想。
面對(duì)微型結(jié)構(gòu)如間距細(xì)小的QFN、LGA元件的檢測(cè),且具高可靠性品質(zhì)要求,2D技術(shù)難以檢測(cè)。而神州視覺(jué)的3D AOI,高精度亦有大范圍,可以充分運(yùn)用DLP高亮度與高對(duì)比度的特性,詮釋超殝實(shí)的3D視覺(jué),克服2D技術(shù)的不足。
“虛焊"目測(cè):虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定,發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤(pán)連接,則稱(chēng)之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤(pán)完好連接但實(shí)際上并未連接,則稱(chēng)之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
在實(shí)際電路板焊錫生產(chǎn)過(guò)程中,"虛焊"的檢測(cè)難度不小,在表面檢測(cè)(AOl光學(xué)檢測(cè))后,好采用ICT檢測(cè),對(duì)電子電路的性能進(jìn)行檢測(cè),從而進(jìn)一步確保品質(zhì)的,良好。必要時(shí)要進(jìn)行性耐性實(shí)驗(yàn)檢測(cè)。
就是搖,MIRTEC 2D AOI報(bào)價(jià),確定了是那一塊線(xiàn)路板有問(wèn)題以后,可以開(kāi)機(jī)后用一木棍對(duì)每一個(gè)元件輕輕搖動(dòng),MIRTEC 2D AOI品牌,很快就可以找出是那一個(gè)元件松動(dòng)。如果以上三種方法都不能,那只有把該機(jī)的電路圖找來(lái),MIRTEC 2D AOI價(jià)格,花點(diǎn)時(shí)間,對(duì)照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來(lái)判斷是那出的問(wèn)題了,這就要拿平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。
“虛焊"目測(cè):虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定,發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤(pán)連接,則稱(chēng)之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤(pán)完好連接但實(shí)際上并未連接,則稱(chēng)之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
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