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X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)的工作原理:安悅電子的X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用上部探測(cè)器和下部光管同步運(yùn)動(dòng),載物臺(tái)采用固定結(jié)構(gòu),可擺放長(zhǎng)寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個(gè)平臺(tái)范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測(cè)。
X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比:傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢,準(zhǔn)確率低,人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī),準(zhǔn)確率高,QFP焊接缺陷檢測(cè)X Ray,人力成本相較比較低,點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。
電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后,眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵,保證良品率,企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。
這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì),所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。
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