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隨著近年來國內(nèi)光伏市場的擴(kuò)大和分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展,電站設(shè)計(jì)人員對(duì)各類光伏組件產(chǎn)品性能也提出更高要求。目前,對(duì)于光伏組件的電氣性能測試主要依賴實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的太陽光模擬器,檢測其輸出特性曲線,光伏組件回收多少錢,該方法便于控制輻照度及溫度等環(huán)境參數(shù)。但光伏組件實(shí)際工作于戶外復(fù)雜環(huán)境,其輸出功率易受到灰塵、沙礫、雨雪等因素影響,輸出特性也可能因建筑、樹蔭等周期性陰影改變,因此光伏組件實(shí)際輸出功率一般遠(yuǎn)低于實(shí)驗(yàn)室內(nèi)理想環(huán)境下的輸出功率。目前,國內(nèi)外對(duì)光伏陣列的IV特性測量已提出了部分方法,主要是采用動(dòng)態(tài)電容充電方法,現(xiàn)場的同步測量光伏陣列IV特性。該方法測量速度較快,對(duì)控制器的采樣速率要求也較高。此外,也有基于可變電子負(fù)載的現(xiàn)場測量方法,它對(duì)光伏陣列IV特性曲線上大功率點(diǎn)附近測量點(diǎn)較多,但對(duì)短路和開路點(diǎn)附近測量點(diǎn)數(shù)量較少,當(dāng)光伏陣列處于輕微失配或遮蔽等工況下,該方法難以實(shí)現(xiàn)對(duì)此現(xiàn)象的測量。針對(duì)如何更細(xì)致的反應(yīng)光伏組件戶外輸出性能,提出了戶外光伏組件測試平臺(tái),它使光伏組件長期工作于戶外環(huán)境下,實(shí)時(shí)監(jiān)測其輸出特性,并積累測量數(shù)據(jù),以評(píng)估組件長期工作于戶外環(huán)境下的輸出性能,使電站設(shè)計(jì)人員針對(duì)具體環(huán)境,選用更合理的光伏組件搭建光伏系統(tǒng)。也為組件生產(chǎn)商和科研實(shí)驗(yàn)工作提供了更好的保障與技術(shù)支持。
由于單個(gè)MOSFET可耗散的功率有限,因此選用了8路MOSFET并聯(lián)的結(jié)構(gòu),對(duì)光伏組件的輸出電流分流,并將8個(gè)MOSFET均勻固定在散熱片上,避個(gè)MOSFET因功率過大而燒毀。對(duì)各個(gè)MOSFET分別采用上述的子控制電路,使得各MOSFET 工作狀態(tài)大致相同,減小不同MOSFET工作溫度差。后將8路差分放大的電流信號(hào)通過加法電路疊加成總電流信號(hào),采用外圍反饋電路使總電流信號(hào)與DAC模塊給定的控制信號(hào)比較,同時(shí)將輸出信號(hào)接入各MOSFET控制電路中,形成外圍反饋控制。
印制線路板早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來,對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用,使電子設(shè)備的體積越來越小,電路布線密度和難度越來越大,這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來,各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣,在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中,機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。
3.刀刻法
如果電路較簡單,也可以采用刀刻法制作電路板,即用美工刀等鋒利刻刀將敷銅板上不需要的銅箔部分刻去,留下電路線條即可。采用刀刻法制作時(shí)焊盤與線條均為直線,便于刻制,如下圖所示。采用刀刻法制作電路板還可以省去用耐腐蝕材料覆蓋銅箔線路的步驟。
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