COB加工價格-龍華新區(qū)加工-cob邦定加工報價

DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)

DIP封裝，SMT加工定制，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，龍華新區(qū)加工，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，COB加工價格，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置，應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產(chǎn)品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應選擇高冷卻效率。

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