安悅電子科技有限公司-BGA焊接缺陷檢測X Ray

X射線檢測設(shè)備是一種帶有防護安全的檢測設(shè)備，其外殼能阻止X射線光線泄漏，在X射線發(fā)現(xiàn)初期，研究者發(fā)現(xiàn)X射線可以穿透大部分的材質(zhì)，但鉛板幾乎無法穿越。X射線檢測設(shè)備的外殼正是利用了這點，采用了鋼-鉛-鋼三層防護的方式，阻止X射線滲出。所以，盡管X射線能對人體造成一定的危害，但X射線檢測設(shè)備通過增加含鉛外殼，將x射線隔絕外界，對X射線檢測設(shè)備的作業(yè)員來說能起到更安全的保護意義。


PCB又名印刷電路板，是電子元器件的重要載體，關(guān)于PCB板在焊接完成之后的缺陷焊錫檢測，BGA焊接缺陷檢測X Ray，還是存在一些誤區(qū)，比如焊錫之后是否存在虛焊，這個問題說實話如果單純的用X-RAY來看的話，不一定能完全看的明白，QFP焊接缺陷檢測X Ray，至少從數(shù)據(jù)分析上是如此，焊了沒焊，用XRAY可以看的清楚，但焊的好不好，惠州X Ray，有沒有焊牢固，X-RAY就可能分析的不是很到位。如下圖，我們可以通過視角的不同來大概的了解下其為什么很難分析有沒有焊接OK。

連接器是一種常見的電子元器件，主要用于在電路內(nèi)部阻隔處架起橋梁使電流流通；目前中國已經(jīng)成為世界化的電子元器件生產(chǎn)基地，各種元器件的生產(chǎn)規(guī)模逐年擴大。連接器生產(chǎn)規(guī)模的擴大，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求迅速提升，所以產(chǎn)品質(zhì)量檢測成為連接器生產(chǎn)步驟中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)；

通過應(yīng)用X射線檢測技術(shù)，可以確定連接器的缺陷，可以提高故障檢測的準(zhǔn)確性。隨著人工智能、模式識別和數(shù)字圖像處理領(lǐng)域的快速發(fā)展，電感缺陷檢測X Ray，微小工件的高精度檢測已經(jīng)成為可能，高速、高精度的X射線檢測系統(tǒng)將大大提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。

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