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發(fā)布時(shí)間:2022-02-17 05:11  





1、層數(shù)及板材

這里要注意高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類型,同時(shí)要采用合適的設(shè)計(jì)軟件,保障PCB電路板制作質(zhì)量。

將以上這些方面相互結(jié)合,如果終展示出來的電路板工藝良好,則說明該電路板生產(chǎn)廠家制程能力較高,能夠保證電路板質(zhì)量。

2、線路圖形

線路圖形包括小線寬線距、小網(wǎng)絡(luò)線寬線距、小蝕刻字體字寬、小BGA及綁定焊盤、成品內(nèi)外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù),所研究出的線路圖形質(zhì)量才高。




Mark點(diǎn):1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

2、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個(gè)不對稱基準(zhǔn)點(diǎn),pcb制板定制,整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對角相應(yīng)位置。

3、PCB生產(chǎn)廠家對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,馬鞍山pcb制板,為提高貼片精度,要求在IC兩對角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。


印刷電路中不允許有交叉電路,pcb制板定做,對于可能交叉的線條,pcb制板報(bào)價(jià),可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去,或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去,在特殊情況下如何電路很復(fù)雜,為簡化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接,解決交叉電路問題。因采用單面板,直插元件位于top面,表貼器件位于bottom面,所以在布局的時(shí)候直插器件可與表貼器件交疊,但要避免焊盤重疊。


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