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1、層數(shù)及板材
這里要注意高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類型,同時(shí)要采用合適的設(shè)計(jì)軟件,保障PCB電路板制作質(zhì)量。
將以上這些方面相互結(jié)合,如果終展示出來的電路板工藝良好,則說明該電路板生產(chǎn)廠家制程能力較高,能夠保證電路板質(zhì)量。
2、線路圖形
線路圖形包括小線寬線距、小網(wǎng)絡(luò)線寬線距、小蝕刻字體字寬、小BGA及綁定焊盤、成品內(nèi)外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù),所研究出的線路圖形質(zhì)量才高。
Mark點(diǎn):1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。
2、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn),pcb制板定制,整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對(duì)角相應(yīng)位置。
3、PCB生產(chǎn)廠家對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,馬鞍山pcb制板,為提高貼片精度,要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。
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