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1、層數(shù)及板材

這里要注意高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類型，同時(shí)要采用合適的設(shè)計(jì)軟件，保障PCB電路板制作質(zhì)量。

將以上這些方面相互結(jié)合，如果終展示出來的電路板工藝良好，則說明該電路板生產(chǎn)廠家制程能力較高，能夠保證電路板質(zhì)量。

2、線路圖形

線路圖形包括小線寬線距、小網(wǎng)絡(luò)線寬線距、小蝕刻字體字寬、小BGA及綁定焊盤、成品內(nèi)外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù)，所研究出的線路圖形質(zhì)量才高。

Mark點(diǎn)：1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

2、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)，pcb制板定制，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對(duì)角相應(yīng)位置。

3、PCB生產(chǎn)廠家對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，馬鞍山pcb制板，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。

印刷電路中不允許有交叉電路，pcb制板定做，對(duì)于可能交叉的線條，pcb制板報(bào)價(jià)，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時(shí)候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。


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