河南SMT貼片代加工定做近期行情 深圳市盛鴻德電子

烘板檢測(cè)內(nèi)容a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤有無(wú)氧化;c、印制板外表有無(wú)劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

絲印檢測(cè)內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)誤差;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

貼片檢測(cè)內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯(cuò)件;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

回流焊接檢測(cè)內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).

插件檢測(cè)內(nèi)容a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯(cuò)件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。圖1 質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點(diǎn)的查驗(yàn)規(guī)范。缺點(diǎn)類型缺點(diǎn)內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過(guò)1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細(xì)線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng)，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)帶來(lái)了許多新的技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)，這也使得在SMT過(guò)程中采用合適的可測(cè)性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測(cè)及技術(shù)。在SMT加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)有效的檢測(cè)手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測(cè)”也是過(guò)程控制中不可缺少的重要手段。

Smt加工，就是將元器件通過(guò)金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過(guò)程的簡(jiǎn)稱。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能，電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實(shí)施過(guò)程控制測(cè)量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。