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smt貼片焊接印制板的檢驗方法檢驗的方法有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，smt貼片報價，像度量衡的檢驗一樣，在國際上都是一致的，smt貼片加工，這樣對檢驗和試驗的結(jié)果才具有可比性和可信性。常用的檢驗方法在國際電工標(biāo)準(zhǔn)IEC 60326- 2“印制電路板第二部分：試驗方法”、IPC- TM- 650和我準(zhǔn)GB 4677，以及相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中都有，詳細(xì)了解可查閱這些標(biāo)準(zhǔn)。實踐中證明考核金屬化孔可靠性有力的方法是熱沖擊試驗和溫度循環(huán)試驗。


HDI板的另一個特點(diǎn)是過孔的孔徑微小型化，通?？讖叫∮诘扔?.15mm，孔密度大于等于600孔/ in2。這對鉆孔工藝裝備提出了更高的技術(shù)要求，它必須具有高精度、高轉(zhuǎn)速和高穩(wěn)定性；有分步鉆孔的數(shù)控鉆孔設(shè)備及自動定位鉆床；有足夠扭力和特種結(jié)構(gòu)的鉆頭；的蓋、墊板材料；更好地解決對位和散熱問題。為解決小孔徑加工的技術(shù)問題，對孔徑小于0.10mm的小孔，多數(shù)印制板制造商采用激光成孔工藝技術(shù)，以及與高精度的激光鉆孔系統(tǒng)相適應(yīng)的檢查和檢測設(shè)備。HDI板小的微小孔徑與焊盤尺寸發(fā)展趨勢見表。

啟動資金門檻：雖然電腦板的結(jié)構(gòu)看起來似乎非常簡單，但想要生產(chǎn)出可靠的這種集成電路板，云南smt貼片，從零開始進(jìn)行產(chǎn)品布局其啟動資金是一個天文數(shù)字。電腦板產(chǎn)品是一個產(chǎn)品迭代更新速度極快的行業(yè)，而想要跟上行業(yè)發(fā)展的步伐，必須要自建強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊，而集成電路板方面的專有人才往往都是各大廠家爭奪的對象，想要在短時間內(nèi)建立一個這樣的團(tuán)隊的難度也是非常巨大的，因此這對于行業(yè)外用戶而言也是一個需要跨越的門檻。

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