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ASEMI品牌整流橋堆GBU410給你一個不得不數(shù)字3.35mm橋堆。在這個你追我趕、競相角逐、競相超越的時代。隨波逐流,片刻的駐足必將走向失敗。電源整流行業(yè)從半波整流到全波整流再到橋式整流;從分立4顆二極管整流到集成4顆二極管芯片整流;從6.10mmKBU到5.9mmKBL再到3.7mmGBJ,3.35mmGBU410的問世。每一個技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步無一不是瞬息間又開始萬變的。也許你無意停留思考,但漸漸的你會發(fā)現(xiàn),我們身邊的處處改變。手機(jī)越來越仟薄,充電器越來越小,電視電腦越來越輕便超薄。更多的電子產(chǎn)品都發(fā)展迷你,便攜,超薄,輕便的方向,這都離不開電子技術(shù)的高度集成化發(fā)展。透過整流橋堆向“薄”的進(jìn)化演變,看到的潮流轉(zhuǎn)變,大功率整流橋堆價格,萬變方乃恒古不變。
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臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝,這與市場主要產(chǎn)品并無不同,不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板,因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出,潮州大功率整流橋堆,并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題,就像臺小空調(diào)一樣消除熱量,并保障其能安全的運(yùn)行。
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ASEMI品牌整流橋UD5KB100,其正向整流5A,反向耐壓1000V,,大功率整流橋堆參數(shù)封裝,與這些型號相比,UD5KB100其電性參數(shù)雖然是一樣的,但其芯片框架卻相差較大,UD5KB100采用了新的產(chǎn)品框架,在其原有的制作工藝上不僅相當(dāng)程度的降低了銅材成本,而且新工藝使其產(chǎn)品穩(wěn)定定性更高。
同時,大功率整流橋堆廠家,新工藝所帶來的是產(chǎn)品空間利用率的節(jié)約,UD5KB100,其在外觀尺寸上比原有5A產(chǎn)品在體積上縮小了20%-40%,大大提高了產(chǎn)品在線路板上的空間利用率,使其散熱性更佳,UD65B100的出現(xiàn),不僅僅是單個元件的改進(jìn),更是新產(chǎn)品的一次改革,相信不久的未來,它的應(yīng)用會越來越廣泛.
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